导热硅脂性能参数
电子散热器上的导热油脂是一种化学物质
时间:
2021-11-12 11:03
电子散热器上的导热硅脂是一种化学物质，因此它也具有反映其自身工作特性的相关性能参数。只要了解这些参数的含义，就可以判断一款导热硅脂产品的性能。
工作温度
工作温度是保证导热硅脂处于固态或液态的重要参数。如果温度太高，导热油脂会因粘度降低而变成液体; 如果温度太低，会因粘度增加而变成固体。这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般为-50 ℃ ~ 180 ℃。对于导热膏的工作温度，一般不用担心，毕竟CPU的温度很难经常超过这个范围，除非你打算用液氮制冷 -- 大部分导热膏在那个温度下会失去作用。
电子散热器
导热系数
与常用的电子散热器材料相比，导热硅脂的导热系统要小得多。在现行通用规范中，要求导热硅脂的导热系数为1.13W/mK。与401W/mk的铜相比，间隙并不相同，但与空气相比，仍然要高得多。由此可以看出，散热器底面光洁是多么的重要，而有些厂商又是多么的不要脸，宣称底面不够平整的散热器只需要填充导热硅脂，而不影响其散热能力。
热阻系数
热阻系数表示物体对热传导的阻碍作用。热阻的概念与电阻非常相似，单位与电阻相似 (℃/W)，即当物体的连续传热功率为1w时，导热路径两端的温差。显然，热阻越低越好，因为在相同的环境温度和热功率下，热阻越低，加热对象的温度越低。热阻的大小与导热硅脂所用材料有很大关系。
介电常数
对于一些没有金属顶盖保护的cpu来说，介电常数是一个非常重要的参数，它关系到计算机内部是否存在短路。普通导热硅脂用于良好的绝缘材料，但一些特殊的硅脂 (如银脂等) 可能具有一定的导电性。当然，目前的CPU配备了金属顶盖，用于导热和保护核心，因此无需担心导热硅脂溢出引起的短路问题，但也必须注意不要将导热硅脂涂在主板等其他地方。
主流电子散热器中使用的导热硅脂的介电常数大于5.1。
粘度
粘度是指导热硅脂的粘度。通常，导热脂的粘度为68左右。
导热油脂的使用注意事项
涂抹导热硅脂时最重要的是均匀。它可以覆盖CPU内核。没有必要涂太多甚至厚层。这会影响散热器的性能。应该清楚的是，所谓的导热硅脂具有高导热系数。与空气相比，它比铜甚至铝等散热器材料低得多。
此外，大多数普通导热硅脂在使用一年以上时，会出现 “干燥” 或 “硬化” 现象，极大地影响了散热效果。因此，为确保系统的长期稳定运行，定期清洁和重新涂抹硅脂也是必要的。
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